如今技(ji)術發(fa)展都在“智能”的(de)大道(dao)上飛(fei)奔著，新(xin)(xin)(xin)一代信息技(ji)術充(chong)分運用在城(cheng)市的(de)各行(xing)各業(ye)之中的(de)基于知(zhi)識社(she)會下一代創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)的(de)城(cheng)市信息化(hua)(hua)高(gao)級形態(tai)，實現信息化(hua)(hua)、工(gong)業(ye)化(hua)(hua)與城(cheng)鎮化(hua)(hua)深度融合，構(gou)建(jian)用戶創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)，開放創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)，大眾(zhong)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)，協(xie)同創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)等為特征(zheng)的(de)城(cheng)市可持續創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)生態(tai)，實現精細化(hua)(hua)和動(dong)態(tai)管理。

知識社會創新2.0的(de)信息(xi)化高(gao)級形(xing)態

拋開許多大牌的終端圍攻戰，LED行業(ye)各個(ge)領域也是(shi)發(fa)展迅勐(meng)，未(wei)來產(chan)(chan)業(ye)會進一步提升聚集(ji)(ji)度，優(you)勢資源(yuan)集(ji)(ji)中向優(you)勢企業(ye)靠攏。光(guang)引擎和(he)倒裝(zhuang)(zhuang)無金線封(feng)裝(zhuang)(zhuang)等逐漸受捧，器(qi)件產(chan)(chan)品全部開始拼光(guang)源(yuan)模(mo)塊組件，尤其是(shi)IC集(ji)(ji)成產(chan)(chan)品，系統集(ji)(ji)成、模(mo)組化(hua)、模(mo)塊化(hua)是(shi)趨勢。芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術優(you)勢顯現，產(chan)(chan)業(ye)化(hua)生產(chan)(chan)仍待深化(hua)。光(guang)源(yuan)模(mo)塊帶IC集(ji)(ji)成的分(fen)小功率器(qi)件和(he)單顆COB器(qi)件， 30W以下依(yi)舊是(shi)市場主流產(chan)(chan)品，未(wei)來有(you)望(wang)大幅(fu)增長。

智能(neng)(neng)應用(yong)的新時代，不管(guan)是否是“炒”概念，智能(neng)(neng)照明不能(neng)(neng)不提，目前大(da)部分都(dou)是App+燈+控制系統(tong)(tong)(tong)的方式，調光調色，營造(zao)氛圍。各家產品從燈到軟件(jian)、系統(tong)(tong)(tong)自(zi)成一(yi)體，Zigbee、WiFi都(dou)有使用(yong)，驅(qu)動芯片、燈具(ju)控制系統(tong)(tong)(tong)等比去年都(dou)有很(hen)大(da)提升，還(huan)出現了手勢(shi)開關等。智能(neng)(neng)化(hua)燈具(ju)點亮(liang)方案(an)，家庭(ting)和商(shang)業(ye)場所智能(neng)(neng)化(hua)解(jie)決，智能(neng)(neng)照明越來越流行，是趨勢(shi)也是挑(tiao)戰。

當前，產(chan)品技術同(tong)質化逼迫企業(ye)尋(xun)找新(xin)出路，企業(ye)又(you)(you)該(gai)如(ru)何(he)找到新(xin)出路，出路又(you)(you)在哪里? 深紫外(wai)、小(xiao)間(jian)距、背(bei)光源(yuan)、倒裝、強(qiang)封裝、大散熱、小(xiao)驅動、智能控(kong)制、熒(ying)光粉、硅膠...... 如(ru)何(he)搶占(zhan)各個(ge)細分市場的新(xin)領地(di)，值得思量。

細分市(shi)(shi)(shi)場應(ying)(ying)用(yong)(yong)方(fang)面(mian)，燈絲(si)(si)燈更加成熟，多家企(qi)業技術(shu)領先(xian)(xian)。 藍(lan)寶石襯底燈絲(si)(si)依舊是取代老式(shi)鎢絲(si)(si)燈的(de)主要(yao)產(chan)品。雖(sui)然(ran)有人不看好燈絲(si)(si)燈，但確實已經在(zai)全球各(ge)國都出(chu)現(xian)，市(shi)(shi)(shi)場也是應(ying)(ying)聲高漲。集成封裝器件產(chan)品在(zai)50W以上(shang)依舊具有性(xing)價比優勢(shi)。紫外(wai)光(guang)的(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)越(yue)來越(yue)多，普及率也越(yue)來越(yue)高。紫外(wai)LED應(ying)(ying)用(yong)(yong)潛在(zai)市(shi)(shi)(shi)場巨(ju)(ju)大(da)，值得關注(zhu)。植物照明方(fang)面(mian)，主要(yao)還是以藍(lan)光(guang)和(he)紅光(guang)為主。植物照明與深紫外(wai)LED一(yi)樣，都需要(yao)規模化(hua)應(ying)(ying)用(yong)(yong)才(cai)能進(jin)一(yi)步挖掘市(shi)(shi)(shi)場先(xian)(xian)機(ji)。紫外(wai)LED在(zai)安防、消毒、固化(hua)等領域應(ying)(ying)用(yong)(yong)廣泛，市(shi)(shi)(shi)場潛力巨(ju)(ju)大(da)。

此外，汽車照明(ming)應(ying)用(yong)也(ye)是(shi)企業關注的應(ying)用(yong)之一。汽車車輛燈(deng)(deng)具(ju)，所有的燈(deng)(deng)具(ju)顯示已經模(mo)組(zu)化(hua)(hua)，突出的有前大燈(deng)(deng)和轉向燈(deng)(deng)。汽車照明(ming)模(mo)組(zu)化(hua)(hua)發展，市場穩定(ding)有待(dai)擴展。EMC器件產品仿集(ji)成封裝(zhuang)模(mo)式(shi)制成的大功率(lv)工(gong)礦燈(deng)(deng)和泛(fan)光燈(deng)(deng)，這(zhe)也(ye)是(shi)一種可行解決方案(an)。直下式(shi)背光源，面(mian)向電視(shi)顯示的產品已經有CSP產品，顯示屏市場一直在增長。

UV LED開始受到重(zhong)視，未來(lai)(lai)存有(you)(you)大空間。智能照明成為潮流，靜待春天，燈(deng)絲燈(deng)更加(jia)成熟穩重(zhong)。產業裝備迅速擴張，新品設備價格(ge)趨低(di)平緩。顯(xian)示(shi)領域(yu)延伸，背光(guang)小(xiao)間距(ju)領先，產業競爭日趨激烈(lie)，未來(lai)(lai)一定會有(you)(you)改觀(guan)。